京都電子(KEM)-可睦電子(上海)商貿(mào)有限公司
KYOTO ELECTRONICS MAnuFACTURING(SHANGHAI)Co.,LTD.
T/CFA 0202011-2020 鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑
【范圍】
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑產(chǎn)品的術(shù)語和定義、分類和牌號(hào)、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法,以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存等要求。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂配套的磺酸固化劑。
【術(shù)語及定義】
GB/T 5611、GB/T 35351 中所界定的術(shù)語和定義適用于本文件。
鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑 curing agent for furan resin used in binder injection process of sand mold forming
采用甲苯、二甲苯為原料,經(jīng)磺化制得的酸性鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂配套用固化劑產(chǎn)品。
注:該固化劑產(chǎn)品指標(biāo)要求精細(xì)、催化活性穩(wěn)定。
【分類和牌號(hào)】
分類
鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑按總酸度不同分類,固化劑的使用選擇應(yīng)按照表1的規(guī)定執(zhí)行。
牌號(hào)
鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑的牌號(hào)表示方法如下:
示例1:ZPH-F-25表示鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑總酸度為25%。具體解釋為:"Z"為"鑄造"、"P"為"粘結(jié)劑噴射"、"H"為"磺酸"、"F"為"呋喃樹脂"、"25"為總酸度"25"。
【技術(shù)要求】
鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑應(yīng)符合表2所示的性能要求。
鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂固化劑的配套使用應(yīng)符合表3的要求。鑄造砂型(芯)粘結(jié)劑噴射工藝用呋喃樹脂應(yīng)符合 T/CFA 0202013-2020 的要求。
試驗(yàn)方法
本標(biāo)準(zhǔn)采用的測定方法按表4執(zhí)行。
【測定項(xiàng)目】
水分 卡爾·費(fèi)休法 GB/T 6283
GB/T 6283-2008 化工產(chǎn)品中水分含量的測定 卡爾·費(fèi)休法(通用方法)
【實(shí)驗(yàn)儀器制備,推薦使用】水分的測定
產(chǎn)品介紹鏈接:
京都電子KEM 容量法卡爾·費(fèi)休水分測定儀 MKV-710S
操作視頻: